檢索結果:共10筆資料 檢索策略: "陳炤彰".ccommittee (精準) and year="110"
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本研究旨在設計與製作人工眼睛模型(Artificial Eye Model, AEM),並應用於微結構隱形眼鏡之光學測試,透過射出成形製造菲涅爾微結構隱形眼鏡殼模及製備乾片與濕片,接著以市售之嬌生遠…
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在化學機械平坦化製程中,化學拋光液和晶圓移除的殘屑可能會積 聚在拋光墊表面,通過修整製程去除這些殘屑。故此拋光墊修整對於 CMP 性能至關重要且影響 IC 製造良率。本研究主要針對比較行星式修 整和…
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精密單晶矽晶球可以透過計算同位素矽晶體中的原子數來確定亞佛加厥常數,在新制國際單位(New SI)中扮演重要的角色,但在精密球體的加工過程中,為了達到球體均勻地加工,必須瞭解球體於拋光製程中的運動狀…
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本研究目的為建立搖臂式拋光墊修整之數位雙生系統,整合搖臂控制模組及動態量測模組透過Modbus通訊協議連接實體搖臂與應用程式,可收集搖臂之實時資料,並透過彩色共軛焦感測器架設於搖臂上,以近似阿基米德…
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單晶碳化矽(SiC)晶圓是眾所矚目的第三代半導體材料之一,其低漏電流特性、較高的熱傳導率、寬能隙(WBG)和耐化學性,廣泛應用於高功率及高電壓能量轉換裝置元件,然而碳化矽的硬度和脆性使其鑽石線鋸切割…
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當複合材料應用於汽車和工業零件的行業中,複合材料零件通常通過機械固件連接,常設計具有圓孔的連接結構件,這些孔存在應力與應變集中,從而降低了複合材料的承載能力和壽命。因此,本論文研究應變與應力集中 (…
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在半導體積體電路製程中,局部拋光液膜中奈米粒子磨粒之動能在化學機械拋光過程中扮演重要角色。本研究使用電致動力技術 (Electro-Kinetic Force, EKF)配合高精密拋光機,利用電雙層…
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化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)是半導體製造中最關鍵的製程且廣泛應用。了解拋光墊與晶圓接觸的機械相互作用以及晶圓表面的化學變化對於CMP製程的材料…